China New Design Mobile Komunikasi PCB, Smartphone PCB
Fitur produk
● -HDI/Sembarang-lapisan/mSAP
● -Fine line lan kemampuan Pabrik multilayer
● -Advanced SMT lan sawise peralatan Déwan
● -Keahlian kepileh
● -Kapasitas test fungsi terisolasi
● -Materi mundhut Low
● -5G Pengalaman Antena
Layanan Kita
● Layanan Kita: Layanan manufaktur elektronik PCB lan PCBA siji-mandeg
● Layanan manufaktur PCB: Perlu file Gerber (CAM350 RS274X), file PCB (Protel 99, AD, Eagle), lsp
● Layanan sumber komponen: Dhaptar BOM kalebu nomer Part lan Designator sing rinci
● layanan Déwan PCB: File ndhuwur lan Pick lan Panggonan file, drawing Déwan
● Programming & Testing services: Program, instrouction and test method etc.
● Layanan perakitan omah: file 3D, langkah utawa liyane
● Layanan reverse engineering: Sampel lan liya-liyane
● Layanan perakitan kabel & kabel: Spesifikasi & liyane
● Layanan liyane: Layanan tambah nilai
Kapasitas Teknis PCB
| Lapisan | Produksi massal: 2 ~ 58 lapisan / Pilot run: 64 lapisan |
| Maks.kekandelan | Produksi massal: 394mil (10mm) / Pilot run: 17,5mm |
| Bahan | FR-4 (Standar FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bahan perakitan bebas timah), Bebas Halogen, diisi Keramik, Teflon, Polimida, BT, PPO, PPE, Hibrida, Hibrida parsial, lsp. |
| Min.Jembar / Spasi | Lapisan njero: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan njaba: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Ketebalan Tembaga | Sertifikat UL: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Ukuran bolongan | Bor mekanik: 8mil(0.2mm) Laser bor: 3mil(0.075mm) |
| Maks.Ukuran Panel | 1150mm × 560mm |
| Rasio aspek | 18:1 |
| Lumahing Rampung | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Proses Khusus | Lubang Terkubur, Lubang Buta, Resistansi Tertanam, Kapasitas Tertanam, Hibrida, Hibrida parsial, Kapadhetan dhuwur parsial, pengeboran mburi, lan kontrol Resistance |
PCB ponsel digawe saka materi Shengyi S1000-2M, sing diprodhuksi kanthi presisi lan teknologi profesional.Pilihan iki njamin kinerja lan daya tahan sing apik, saéngga papan bisa tahan panjaluk saben dina.Kajaba iku, lumahing PCB iku Gold-dilapisi kanggo mesthekake konduktivitas electrical apik lan kemampuan transmisi sinyal.
Salah siji fitur pinunjul saka PCB komunikasi seluler iki nggunakake teknologi produksi sebagean nglukis emas plating.Teknologi iki nyedhiyakake proteksi karat sing luwih apik, njamin umur dawa papan.Kanthi daya tahan ekstra iki, manufaktur bisa kanthi yakin nggunakake PCB sing dipercaya iki kanggo ngumpulake smartphone utawa piranti komunikasi serat optik.
Kajaba iku, PCB komunikasi seluler sing mentas dirancang China nduduhake presisi lan perhatian sing luwih dhuwur.Nduwe diameter bolongan minimal 0,15 mm, saéngga bisa nangani desain lan rakitan sing rumit.Jembar garis minimal lan jarak garis 120/85um njamin sambungan listrik sing dipercaya lan nyuda resiko gangguan.
Dirancang khusus kanggo nyukupi panjaluk produk peralatan komunikasi serat optik sing akeh, papan iki pancen becik.Konstruksi sing bermutu lan fitur canggih ndadekake solusi sing dipercaya lan efisien kanggo piranti komunikasi apa wae.Produsen bisa ngandelake PCB iki kanggo nyedhiyakake konektivitas sing lancar, kinerja sing unggul lan transmisi sinyal sing apik.
Ing kesimpulan, China New Design Mobile Komunikasi PCB nawakake teknologi nglereni-pinggiran lan struktur unggul.Kanthi materi Shengyi S1000-2M sawijining, lumahing emas-dilapisi lan sebagian nglukis teknologi produksi emas-dilapisi, Papan sirkuit iki ing ngarepe ry industri.Nyedhiyakake solusi sing dipercaya, efisien lan kinerja dhuwur kanggo produsen smartphone lan produsen peralatan komunikasi serat optik.Pilih China New Design Mobile Communication PCB kanggo proyek sabanjure lan nemu prabédan ing kualitas lan kinerja.
